一起了解FPC薄膜按键开关

一起了解FPC薄膜按键开关

1、 绝缘基板

绝缘基底是柔性绝缘膜。应选择柔性介电膜作为电路板的绝缘载体，并调查数据的耐热功能、覆盖功能、厚度、机械功能和电气功能。聚酰亚胺（PI：聚酰亚胺，商品名Kapton）膜、聚酯（PET：聚酯，商品名Mylar）膜和聚四氟乙烯（PTFE）膜通常用于工程。通常，膜厚选择在0.0127~0.127mm（0.5~5mil）范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜的功能比较。

2、 粘合片

粘合片的功能是将薄膜粘结到金属箔上，或将薄膜粘结在薄膜上（覆盖薄膜）。可以为不同的膜基材选择不同类型的粘合片。例如，聚酯和聚酰亚胺的粘合片是不同的。聚酰亚胺基片的粘合片可分为环氧树脂和丙烯酸树脂。为了选择粘合片，应首先研究数据的流动性和热膨胀系数。也有带或不带粘合片的聚酰亚胺覆铜层压板，它们具有更好的耐化学性和电气功能。

由于丙烯酸粘合片的玻璃化转变温度较低，在钻孔过程中产生的大量污染物不容易去除，这影响了金属化孔的质量，其他粘合材料也不令人满意。因此，聚酰亚胺材料通常用于多层柔性电路的层间粘合片。由于与聚酰亚胺衬底的配合，粘合片的CTE（热膨胀系数）克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，其他功能令人满意。

3、 铜箔

铜箔是一种导电层，它覆盖并粘附在绝缘衬底上，并在未来选择性蚀刻后形成导线。轧制铜箔或电解铜箔主要用于此类铜箔。压延铜箔的延展性和抗弯性优于电解铜箔。压延铜箔的伸长率为20%~45%，电解铜箔的伸长率在4%~40%。铜箔Z的厚度通常为35um（1oz），但也有18um（O.5oz）薄或70um（2oz）厚，甚至105um（30z）厚。电解铜箔是通过电镀形成的。铜颗粒的结晶状态为直针状，蚀刻时容易形成直线边缘，有利于生产精密线；然而，当弯曲半径小于5mm或动态弯曲时，针结构容易断裂；因此，压延铜箔经常被用作柔性电路的基材。其铜颗粒为水平轴向结构，可用于多次缠绕。

4、 覆盖层

覆盖层是覆盖柔性印刷电路板表面的绝缘维护层，它起到维护外部导体和增加基板强度的作用。通常，有两种类型的维护数据可供外部图形选择。