基板准备:选择合适的基板材料,如玻璃、塑料等,并进行清洁和处理,以确保表面光滑无尘。
透明导电层的沉积:透明导电层沉积在基底上。通常,使用的材料是氧化铟锡(ITO),也可以使用诸如氧化锌的其他材料。
感光材料沉积:感光材料沉积在透明导电层上。感光材料通常是有机材料。
图形:使用光刻技术对感光材料进行图形处理,以便只剩下所需的零件。
电极沉积:金属电极沉积在感光材料上,通常是银、铜等。
包装:用透明粘合剂等保护膜覆盖电极,以保护电极免受损坏。
切割:将大面积薄膜面板切割至所需尺寸。
以上是薄膜面板生产的基本流程。具体的生产工艺可能因不同的生产工艺而异。